据DigiTimes新闻称，台积电将生产台积电M2Pro和M3芯片，这两个芯片将采用最新的台积电3nm技术。苹果已经预订了台积电3nm工艺生产能力，专为生产而设计的M2Pro和M与上一代相比，芯片的性能会更强。

　　根据台积电此前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片。

　　假如消息属实，那么M2Max芯片自然会升级到3nm最后自然还有工艺M2Ultra。

　　不过，M5系列芯片采用5系列芯片nm已经发布的工艺M2芯片也是5nm，多少会让外界怀疑M2Pro和M2Max芯片是否真的可以使用3nm工艺。

　　据彭博社报道，M2Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBookPro，16英寸MacBookPro以及高端Macmini上。M下一代将使用3英寸芯片MacBookAir，全新15英寸MacBookAir，全新iMac和全新12英寸MacBook上。