目前，郭明轩发布消息称，高通将与苹果M2芯片全力竞争，该芯片将在明年第三季度以Hamoa号为Hamoa。

　　与苹果M2相比，Hamoa芯片采用台积电4nm制造工艺，具有更广泛的理论潜力，具有更高的5nmN5P工艺精度。

　　据悉，Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，采用与苹果M系列芯片相同的设计思路，但内核架构完全是自己编写的，而非魔改公版。

　　然而，仅仅凭借出色的性能，就不足以推出一款以苹果M系列芯片为主的芯片，甚至将其超越。

　　现阶段，Windows平台的ARM生态并不完善，开发者对ARM架构的芯片开发软件兴趣一般，这意味着高通公司将面临不小的软件生态挑战。